12月3日，佛山市竞国电子有限公司成功竞得佛山市高明区西江产业新城43.5亩地块，总投资6亿元建设穗联电路高阶PCB（印制电路板）智造基地项目。该项目聚焦高阶软性电路板研发与生产，将填补高明区高阶PCB产业链空白，进一步推动高明区软性电路板产业集群向更高质量发展迈进。

　　电路板是电子设备的重要组件，随着产品小型化、轻量化发展趋势，印制电路板（PCB）重要细分产品软性电路板（FPC）因具有重量轻、体积小、可绕曲性优势，可实现三维空间布线G时代电子产品小型化、高密度、高可靠的发展需求，广泛适配消费电子、汽车电子、医疗器械、航空航天等高端领域，市场前景广阔。

　　穗联电路高阶PCB智造基地项目由佛山市竞国电子有限公司与广东穗联电路有限公司合资建设。两家企业均具备深厚的行业积淀与技术实力。佛山市竞国电子有限公司是深耕电子信息产业14年的国家高新技术企业，拥有多项国际认证，产品广泛应用于LED智能家居、新能源汽车、航空航天等领域。广东穗联电路有限公司则是国内首家专注COB卷对卷灯带产品的企业，配备国内蕞先进的卷对卷曝光机、智能激光设备等，在软性电路板细分领域技术优势显著。

　　佛山市竞国电子有限公司现有生产线。高明招商供图

　　穗联电路高阶PCB智造基地项目将建设生产区域、仓库区域及办公区域三大功能板块，聚焦COB（芯片封装电路板）系列、凹印系列、模切系列三大类高阶软性电路板产品，预计投产后年产能可达500万平方米，年产值5亿元，远超行业平均水平。

　　高明区招商局相关负责人表示，该局将全程做好项目服务保障工作，协助企业加快办理后续建设手续，推动项目项目早日投产达效；同时，加快把该企业培育成专精特新企业，进一步加大电子信息产业上下游招商引资力度，完善产业链配套。

　　撰文：朱苏娇 李伟杰返回搜狐，查看更多

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