重磅！广州30亿元大单落定，陶瓷基板项目正式签约-厂房土地租售选址
年产值超30亿元 AMB陶瓷基板项目在广州白云动工-厂房土地租售选址
6月25日东韩半导体广州基地在广州民营科技园未来产业创新核心区工地正式动工建设。项目预计总投资超百亿元一期主要生产AMB陶瓷基板投资约23亿元达产后年产值将超30亿元有望推动当地加速构建“设计+制造+封测”完整产业生态。
项目方韩国STI株式会社成立于1997年是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业在AMB陶瓷基板领域处于国际领先水平长期作为三星电子、SK海力士等全球半导体巨头的重要供应链企业。一条关键产线从韩国本土走向粤港澳大湾区折射出全球半导体分工的再平衡。
AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板是新能源汽车、智能电网、5G通信、航空航天等战略性产业不可或缺的基础元器件材料。随着芯片功耗与发热量指数级上升传统有机基板在高散热、高绝缘、高可靠性上的短板日益凸显陶瓷基板的市场前景因此持续拓宽。
项目方表示选址广州白云区的广州民营科技园主要看中其产业生态成熟、配套体系完善地块周边集聚了一批高端制造和电子信息类企业便于技术交流与供应链协作实现就近配套与降本增效。
区域协同效应已开始显现。此前国内半导体IP龙头芯原微电子华南研发中心已落户白云区域芯片设计生态圈初步成形；东韩项目将与现有芯片设计资源形成紧密上下游协同推动广州加速构建“设计+制造+封测”全链条半导体产业生态。
在全球“存力焦虑”与AI算力竞赛叠加的窗口期作为芯片散热底座的AMB陶瓷基板需求激增。韩资关键产线落子广州既是产能的外溢也是中国新能源汽车与功率半导体增量腹地的直接映射——谁握有关键材料谁就握住了下一代制造的散热护盾。
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