2552万鸿浩半导体竞得佛山南海电子信息产业园一宗国有工业用地
珠海时报消息显示,2月28日,广东鸿浩半导体设备有限公司以2552万元竞得佛山南海电子信息产业园出让的一宗国有工业用地。
据悉,该地块面积约51亩,将承载鸿浩半导体装备项目,建设半导体设备、半导体精密加工厂房、研发及实验室,日后该项目公司将作为上市主体。项目计划总投资20亿元,固定资产投资12亿元。
广东鸿浩半导体设备有限公司是专业从事半导体薄膜设备及相应材料研发、生产、销售与技术服务的高科技公司,着力于“12寸化学气相沉积机台”“面板及光伏应用物理气相沉积机台”“氢氟酸循环回收设备”3大重点项目的开发建设。目前公司已服务芯恩半导体、中芯国际、粤芯半导体等国内大型芯片制造商,营销服务覆盖国内外主要国家和地区。
2022年1月12日,鸿浩半导体设备开发项目在佛山市南海区投资促进中心签约,项目计划于2022年动工建设。
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瑞萨R-Car SoC和RH850 MCU将被用于Honda SENSING系统2021 年 3 月 3 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,扩大与Honda在高级驾驶辅助系统(ADAS)领域的合作。Honda公司宣布已采用瑞萨汽车级R-Car片上系统(SoC)和RH850 MCU,用于其2021年3月上市的车型“Legend”中的Honda SENSING Elite系统。Honda SENSING Elite应用了符合3级自动驾驶要求(在有限区域内有条件的自动驾驶)的先进技术。现在,Honda再次选择R-Car和RH850用于Honda SENSING 360全向安全和驾驶辅助系统。这一系统基于先前
被Honda用于其ADAS系统 /
2022年3月3日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)荣登科睿唯安Clarivate™全球蕞具创新力的企业年度榜排行榜,入选2022全球百强创新企业Top 100 Global Innovator™ 2022。全球百强创新企业榜单通过评估企业的创新成就,主要是在创新连续性和创新程度方面的优异表现,为促进全球企业创新树立标杆。意法半导体执行副总裁、首席创新官 Alessandro Cremonesi 表示:“作为四次荣登全球百强创新企业榜单的企业,意法半导体是一家综合的半导体制造商,致力于在全球不同的技术生态系统中开展合作创新,为企业发展提供动力。我们专
荣登“2022全球创新百强企业”榜单 /
美团是一家主打服务的互联网公司,虽然在很多人眼中,其所涉及业务并没有太高技术含量,但这并不妨碍美团成为国内市值第三的巨头企业。值得一提的是,美团在体量变大后,一直在新领域进行尝试。近日,有网友发现,一直专注服务行业的美团,竟然开始向科技领域延伸,进军半导体市场。天眼查显示,上海智砹芯半导体科技公司进行了新一轮的融资,其中美团关联公司酷讯科技、美团产业基金美团龙珠均成为上海智砹芯半导体的投资方。据了解,智砹芯半导体成立于2019年,专注于高性能、低功耗的人工智能视觉芯片的研发,并自主开发面向推理加速的神经网络处理器。目前,智砹芯半导体的产品主要应用于智慧城市、智慧零售、智能社区以及智能家居等多个领域。据悉,智砹芯半导体自主研发的首款A
据外媒报道,加拿大将向其半导体行业投资总计2.4亿加元,以支持该国处理器芯片的制造和研究。加拿大的半导体行业包括100多家从事微芯片研发的本土和跨国公司。其制造基地包括化合物半导体、微机电系统(MEMS)和先进封装等领域的30多个应用研究实验室和5个商业设施。根据加拿大创新、科学与经济发展部(Ministry of Innovation, Science and Economic Development)的一份声明,政府致力于与加拿大研究人员和企业合作,以加强加拿大在该行业的地位。加拿大政府宣布了Semiconductor Challenge Callout,这是一项通过战略创新基金提供的1.5亿加元基金,旨在进行有针对性的投资,以
韩国政府28日表示,将加入对俄罗斯的制裁。目前,韩国企业向俄罗斯出口符合《外国直接产品规则》(FDPR)的产品,必须事先得到美国商务部的批准。据BusinessKorea报道,FDPR是为了防止基于美国技术和软件的产品在未经该部门批准的情况下出口。美国商务部于上月24日对半导体、信息通信技术(ICT)、传感器和激光、航空航天等7个行业中的57个项目适用了该规定。共计32个国家和地区不在这一制约的范围内,包括欧盟成员国、澳大利亚、加拿大、日本、新西兰和英国。这些国家正在对俄罗斯实施制裁。没有单独实施制裁的韩国、中国大陆、印度和中国台湾也受FDPR制约。韩国政府计划在本周内与美国进行协商,使其免于制约。报道指出,由于韩国政府的应对迟缓,
材料与元件概论
-[日]涉谷道雄-腾永红(译)-科学出版社-2010
器件 [美] Chenming Calvin Hu(胡正明)中文版
物理器件英文原版)
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